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加成型有機硅灌封膠

電子密封膠膠粘劑廠家直銷描述: HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
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HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

技術參數表:

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25℃、50% 相對濕度下,固化7天所測。

產品說明:
     HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。

產品特性:
♦無溶劑、環保低碳

♦的耐候性、耐老化性、耐紫外線

♦具有性絕緣性、防潮、抗震

♦適合電子元器件灌封、密封

♦無腐蝕性

應用范圍:
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護,尤其精密電子元器件。

HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。

HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。

固化機理:
     HY585是有機硅灌封材料,其固化機理是與固化劑反應固化,變為彈性固體。溫度越高、濕度越大,固化就快;在低溫、低濕環境下固化速度就慢。

耐化學介質:
      產品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等,短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料,不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。

使用方法:
     前期準備
     保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層,用前應攪拌均勻后使用,不影響產品性能。

     混合膠液
     按膠料A:固化劑B=1:1的質量比(或體積比)配比,攪拌均勻、顏色一致為好?;旌虾玫哪z液應在1小時內用完。

    施膠固化
    將混合均勻的膠夜灌注入元器件中,細流慢注,避免裹入氣體。

    室溫下24小時全固;60度加熱40分鐘全固;80度加熱20分鐘全固。

    固化后用刀片清理多余的殘膠。

    可采用自動混料灌裝機!

注意事項:

♦長期存放由于AB組是導熱材料,比重大容易分層,用前應攪拌均勻后使用,不影響產品性能。于通風環境下施膠。

♦混合好的膠應一次用完,未用完的膠料和固化劑應密封保存。

♦膠液避免接觸以下材料:有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠,硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料,胺類化合物以及含胺的材料;否則可能出現不固化現象。

♦密封儲存于陰涼處,儲存期六個月。

包裝規格:
HY5850及HY585T:30kg/套

HY585D及HY585H:20kg/套,40kg/套

安全與衛生:
     HY585產品無毒害作用,與一般化學品相同,不能接觸食品或食物器皿。建議工作環境保持足夠的通風,萬一進入眼睛或嘴里,立即用水沖洗。儲存在安全處,遠離兒童。

聲明:
      本文中涉及的技術參數均為典型值,不作為產品驗收標準,僅供參考。以上數據是在實驗室標準條件下取得的,我公司保證是可靠的。但由于用戶使用的工況不同,材料表面狀態不同,固化條件不同,實際性能數據有一些變化屬正?,F象。儲存條件、運輸等因素都會使膠的穩定性及物理、機械性能能產生影響。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果,我們恕不負責。建議用戶在正式使用前,應根據本文提供的數據做好實驗。

技術咨詢電話:0371-65336655

 

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